DR-H308泰州芯片PCT老化試驗(yàn)箱產(chǎn)品簡(jiǎn)介:

PCT高壓老化試驗(yàn)箱的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等)，加快試驗(yàn)過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的磨耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。

DR-H308泰州芯片PCT老化試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)：

規(guī)格

1.內(nèi)箱尺寸: 300×450 mm(φ×D)圓形試驗(yàn)箱.

2.外箱尺寸: 600×920×690 mm(W×H×D)

3.內(nèi)箱材質(zhì) : SUS 316#不銹鋼板材質(zhì).

4.外箱材質(zhì)： 高級(jí)烤漆。

5.溫度范圍 : 105℃～132℃.  (飽和蒸氣溫度).

6.濕度范圍 : 100%RH .  (飽和蒸氣濕度).

7.壓力范圍（表上壓力） : 0.2Kg/cm2～2.0 Kg/cm2或（2.2 Kg/cm2）控制點(diǎn)壓力 (安全壓力容量3.5Kg/cm2 ).

8.時(shí)間范圍: 0 ～ 999 小時(shí)可調(diào).

9.溫度分布: ≤± 2.0℃.

10.升溫時(shí)間:常溫 ～ 135℃約40分鐘內(nèi). （控制點(diǎn)溫度）.

11.加壓時(shí)間:0.0Kg/cm2 ～ 2.2Kg/cm2 約45分鐘內(nèi)（控制點(diǎn)壓力）.

12.控制對(duì)象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度.

13.控制方式:微電腦PID控制.

14.控制精度: ≤± 0.5℃.

15.解析精度:0.1℃.

芯片PCT老化試驗(yàn)箱

壓力與溫度對(duì)照表

二、機(jī)械結(jié)構(gòu):

1. 圓型內(nèi)箱,不銹鋼圓型試驗(yàn)內(nèi)箱結(jié)構(gòu),符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn),可予防試驗(yàn)中結(jié)露滴水現(xiàn)象.

2. 圓幅內(nèi)膽,不銹鋼圓弧型內(nèi)膽設(shè)計(jì),可避免蒸氣過熱直接沖擊.

3. 水管采用銅管+喇叭口，精密設(shè)計(jì),氣密性良好,耗水量少。

4. 專用型packing ,材質(zhì)：耐高溫夕膠發(fā)泡成型，內(nèi)箱壓力愈大時(shí),packing會(huì)有反壓會(huì)使其與箱體更緊密結(jié)合,與傳統(tǒng)擠壓式*不同,可延長(zhǎng)packing壽命.

6. 增加空氣潔凈度技術(shù).以確保箱內(nèi)之純凈度.

7. 臨界點(diǎn)LIMIT方式自動(dòng)安全保護(hù),異常原因與故障提示.

8. 機(jī)臺(tái)具有定時(shí)干燥功能 , 使試驗(yàn)產(chǎn)品處于干燥狀態(tài).

9. 水箱采用16L大容量水箱，置于箱體底部，采用最新主動(dòng)式自動(dòng)補(bǔ)水系統(tǒng)，有效防止加熱管干燒；試驗(yàn)不終斷 ; 試驗(yàn)結(jié)束時(shí)設(shè)備會(huì)自動(dòng)瀉除壓力.